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[分享] 全新第三代 AMD Ryzen 5 3600X 简

时间:2020-05-25 来源:趋势焦点 作者: 点击量:703次

首先是AMD Ryzen 5 3600X 外观简单开箱部分,本体外盒长这样
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侧面
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外包装即可认明此颗为第3代Ryzen系列处理器
搭配X570主机板即可支援PCI-E 4.0
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盒装处理器里面也搭配了一颗信仰原厂风扇
这次Ryzen 5 3600X搭配的是Wraith Spire,不会发光的版本
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这次採用的是Zen2架构,跟前两代相比效能可以说是大幅跃进
值得令人期待的效能,我才终于知道7/7当天抢先排队购买人潮可不是说笑的
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真香开封,打开包装
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首先会映入眼帘的是使用手册,採用塑胶框上盖包覆住
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再来就是原厂风扇Wraith Spire
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盒子里面东西全部打开之后是这样 这次包装方式有些改变
并没有那个黑色小纸盒 是改用右边的塑胶上盖取代
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Ryzen 5 3600X本体,这就是一种信仰,真香啊
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背面针脚,AM4 1331针上好上满
原有B350以上主机板只要更新BIOS都能够支援 只要你主机板供电不要太粪就好
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Ryzen 5 3600X为TDP 95W的处理器
所以这一次搭配的散热器为Wraith Spire
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后方事先已经涂好散热膏,没有铜底
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侧面,跟之前用的R5-2400G散热器相比高了近一个头(!)
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再来就是请出既有的另外两个Ryzen 5空盒出来大合影~
(左边的2400G是真的有实品上机,右边的2600是空盒)
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背面也合影一张
可以看出这一次AMD在处理器盒装包装设计上也下了心作了改变
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ASUS ROG Strix X570-F Gaming主机板 简单介绍

再来看到这次搭配的
也是新推出的ASUS ROG Strix X570-F Gaming主机板
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跟前两代一样採用AM4 1331针脚 不过处理器支援性就跟前两代有些差异
也代表你如果去市面上买Ryzen二手处理器来上新主机板时所要特别注意的
基本上最低(便宜)支援的处理器为R5-2600(属于上一代的Zen+架构)
而APU部分仅限使用R3-3200G与R5-3400G,其他的都不支援(无法开机)
不过既然都已经有X570了,不如就一次攻顶上第三代Zen2架构才不会夜长梦多~
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4个DDR4 DIMM记忆体插槽,最高可支援128GB
具备华硕独家的OPTIMEM 将CPU与记忆体之间的布线最佳化
搭配Zen2架构大幅进化的记忆体控制器,一举提高记忆体超频时脉与效能
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2个M.2插槽 可支援PCI-E 4.0 NVMe SSD
2条PCI-E x16搭配华硕独家的SafeSlot强固显示卡插槽,防止显示卡过重导致插槽变形
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另外因为这次的X570晶片组TDP与前两代相比较高
所以各厂都加上了台达60000小时风扇辅助散热,此风扇採温控方式控制
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上方有三个风扇插座 分别为CPUFAN、CPU_OPTFAN 与一个AIO PUMP专用接头
另外这张板子上方有一个+12V的RGB接头
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另外除了主机板后方的CHA_FAN1之外
下面这个地方也有三个风扇接头 分别为CHA_FAN2、W_PUMP以及M.2_FAN
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背板部分这一代也採用了上一代X470开始启用的一体式挡板,方便使用者做安装
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上机实测部分与游戏效能测试

那幺,接下来是实测部分

测试环境如下

CPU:AMD Ryzen 5 3600X
MB:ASUS ROG Strix X570-F Gaming
RAM:Klevv 8GB DDR4-2666 oc 3000 两条
Cooler:随盒Wraith Spire 无RGB LED
VGA:临时抓过来支援的 MSI RX570 8GB
PSU:旧的Corsair CX500
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近拍一张 左侧上盖这端有会发光的败家之眼
不过随盒附的Wraith Spire 无RGB LED 但解热能力也还过得去啦
而且旁边有电扇辅助降温的情况下基本上也还好
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BIOS概要 为何是DDR4-3000呢?因为美光AT上礼拜断货了...
一气之下(...) 就搞了两支Klevv普条回来当超频条用,就变成了这样
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这两支记忆体的SPD具备XMP 2.0,只要打开DOCP就可以自动载入参数
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在XMP DDR4-2666之下的参数为16-18-18-38
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为稳定考量,记忆体电压部分调成1.35v
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Performance Bias 应该是针对特定测试软体强化其效能 这里选择自动
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效能强化部分改成Level3来试试
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记忆体细部参数部分
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CR改成1T
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开启PBO
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另外这颗PCH小风扇是温控的 只要到达一定温度就会启动风扇降温
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来看看CPU-Z
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AIDA64 CPUID
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AIDA64 记忆体频宽测试结果
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Geekbench 5.0
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Cinebench R15 多核约1600分,单核196分
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在渲染效能更强的Cinebench R20之下 多核3623分,单核491分
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StreetFighter 4 Benchmark
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Dirt Rally Benckmark模式,特效High
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测试画面一景
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测试成果
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The Crew 2 影像设定,特效设高
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全核心最高能达到4.25GHz看到时候新的BIOS出来最高睿频部分会不会有所改善
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在高负载之下,CPU最高可以达到89度 这是旁边有用电风扇直吹的成果
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结语

这次新推出的第三代Ryzen,凭藉于Zen 2新架构的发挥
加上记忆体控制器的改良之下,超上3000基本上就跟喝水一样
只要你的记忆体体质别太差,适当加点电压也是能够成大器的~

而且新一代处理器除了提升了在游戏方面的整体效能之外
于日常工作与影音剪辑上面,也能跟Intel平台的中高阶处理器平起平坐了
在整体性价比上面也算是相当不错的选择

另外本次最后一颗 而且也是最高阶的3950X也即将在这个月底要上市了
也期待能够带来与Intel平台相抗衡的强大效能
然后在如此的竞争之下,处理器市场也能有所进步
受惠的依旧是广大的消费者

最后如果AMD未来能够在软体与韧体上面多多改进的话
相信未来一定大有可为~

<完>

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